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国内在半导体关键设备领域,还有很多为人称道的专精细分市场的企业,比如离子注入机领域的北京中科信,键合机领域的中电科、深圳创异佳、大族激光, SoC测试机领域的华峰测控等等。但总体上讲,本土半导体产线设备的全面国产化之路仍任重道远,虽有一定替代实力但稍显不足,毕竟从统计数据来看,目前国内晶圆前道环节的刻蚀配套率在20%、PVD为10%-15%、热处理为15%-20%、 清洗设备占据20%、CMP为15%、去胶设备占据80%,这些环节相对其他环节的国产化率较高,均高于15%,但在当前国际制约越来越频繁的情况下只能力不从心;更别提像光刻机、涂胶显影、CVD、ALD、离子注入、量测这类设备配套率,以及后道封测环节的测试机、分选机、探针台的本土配套率均不足5%的环节。
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