「七台手机提炼多少黄金」2废旧中金属含量测定过程和方法
学校代码：10289分类号：811密级：公开学号：
江苏科技大学
硕士学位论文
废旧电路板中湿法冶金回收铜并制备超细铜粉的研究
材料制备
答辩委员会主席金云学评阅人盲审
分类号：811密级：公开学号：
废旧电路板中湿法冶金回收铜并制备超细铜粉的研究
学生姓名杨乐指导教师金云学教授
江苏科技大学
二一六年六月
江苏科技大学学位论文原创性声明
本人郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下，独立进行研究工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方「七台手机提炼多少黄金」式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。
学位论文作者签名：
本课题针对废旧印刷电路板回收研究现状开展详细综述，对各种技术的优缺点进行了比较，探究出一种“机械预处理—硫酸铜-盐酸-正丁胺体系浸出—萃取、反萃富集4溶液—二步还原法制备超细铜粉”的工艺路线，实现了废旧资源高效、无污染、高附加值回收，课题研究结论主要有：
1废旧结构构成的复杂性及物化性质的特殊性决定着要有效分离出其中有价物质并予以回收，就必须收先对其进行拆卸及破碎预处理。采用王水氢氟酸-高氯酸对经机械破碎预处理的粉末进行消解预处理，试验方法的精密度高、重复性再现性好。
2以硫酸铜-盐酸-正丁胺浸出体系进行中铜的浸出，选择性较好，浸出率较高。最佳浸出条件为：搅拌强度：400~600、4浓度：19.5/、浓度：1.8/、411浓度：0.3/、温度：55℃、浸出时间：6；优化条件下铜的平均浸出效率为97.67%，相对标准偏差为0.41，精密度较好，实现了将中铜由固相转移到液相中，为工艺主线从废旧回收铜并制备超细铜粉奠定了良好的基础。
39.52/；反萃液经蒸发结晶后制得的4·52作为制备超细铜粉原料。
4利用葡萄糖预还原—抗坏血酸还原的二步还原法制备超细铜粉，得出最佳制备工艺参数为：反应温度为75℃，值为14，在搅拌条件下加入浓度为0.03的明胶，先用葡萄糖在强碱性条件下预还原60，然后缓慢加入0.3/抗坏血酸溶液100，反应60后静置24，分离出上清液后加入3磷酸三丁酯浸泡清洗后的超细铜粉做表面改性。制备出平均粒径为500、粒度均匀、结
晶度高、分散性较好、无团聚现象且抗氧化性较好的超细铜粉。
关键词：废旧电路板；湿法冶金；铜；浸出；超细铜粉
摘要。。第1章绪论。1
1.1前言。1
1.2电子废弃物的定义及特点。1
1.2。1电子废弃物的定义。1
1.2。2废旧电路板危害严重。2
1.2。3潜在价值高。2
1.3国内外从废旧中回收铜的研究现状。3
1.3。1物理机械处理法。3
1.3。2热处理回收方「七台手机提炼多少黄金」法。5
1.3。3湿法冶金法。6
1.3。4生物冶金法。8
1.4超细粉体制备方法。9
1.5课题的提出和意义。10
1.5。1本课题的背景和意义。10
1.5。2本课题主要研究内容。11
第2章试验材料及研究方法。12
2.1试验原料及试剂。12
2.1。1试验原料。12
2.1。2试验用试剂及仪器。12
2.2试验用装置。13
2.3试验方法。14
2.3。1预处理。14
2.3。2浸出试验方法。14
2.3。3萃取-反萃。15
2.3。4超细铜粉的制备。15
2.4分析方法。15
2.4。1化学分析。15
2.4。2仪器检测。15
第3章废旧印刷电路板的预处理。17
3.1机械预处理。17
3.1。1废旧印刷电路板的结构组成。17
3.1。2预处理目的。17
3.1。3机械预处理过程与方法。18
3.2废旧中金属含量的测定。18
3.2。1废旧中金属含量测定目的。18
3.2。2废旧中金属含量测定过程和方法。18
3.3实验结果与讨论。19
3.4本章小结。20第4章废旧印刷电路板湿法浸铜的试验研究。21
4.1试验原理。21
4.2试验方法。22
4.2。1浸出用料。22
4.2。2溶液制备。22
4.2。3浸出过程。23
4.3试验结果及讨论。23
4.3。1标准曲线。23
4.3。24浓度对铜浸出效率的影响。24
4.3。3浓度对铜浸出效率的影响。25
4.3。4411浓度对铜浸出率的影响。26
4.3。5温度对铜浸出率的影响。27
4.3。6浸出时间对铜浸出效率的影响。27
4.3。7搅拌强度对铜浸出率的影响。28
4.4优化参数下金属铜的浸出率。29
4.5本章小结。29第5章浸出液中铜的萃取回收试验研究。30
5.1萃取、反萃实验方法。30
5.1。1萃取剂取金属铜的原理。30
5.1。2实验原料和试剂。31
5.1。3实验方法。31
5.2萃取试验结果及讨论。31
5.2。1初始值的影响。31
5.2。2萃取剂浓度的影响。32
5.2。3相比对铜萃取率的影响。33
5.2。4萃取时间对铜萃取率的影响。33
5.2。5优化后工艺参数对铜萃取率的影响。34
5.3反萃结果及讨论。34
5.3。1反萃剂浓度对铜反萃的影响。34
5.3。2反萃相比对铜反萃的影响。35
5.3。3反萃时间对铜反萃的影响。35
5.3。4优化后参数对铜反萃取率的影响。35
5.4蒸发结晶制备4·52。36
5.5本章小结。36第6章制备超细铜粉工艺研究。37
6.1试验原理。37
6.2试验过程。38
6.3超细铜粉制备结果及讨论。39
6.3。1二步还原法对制备超细铜粉的影响。39
6.3。2葡萄糖预还原时间对铜还原反应的影响。39
6.3。3抗坏血酸浓度对铜还原反应的影响。40
6.3。4反应温度对还原反应的影响。41
6.3。5值对铜还原反应的影响。43
6.3。6明胶浓度对铜粉粒径的影响。43
6.3。7超细铜粉的形貌、成分、粒径。44
6.3。8铜粉末性能。45
6.4本章小结。46结论及展望。48结论。48研究展望。48
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