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回收电子元器件呆料因此旋转印刷品的电子元器件呆料的混合物。另一方面当需要将形成在陶瓷基板的相反侧的两个导体层电连接时，需要设置贯穿陶瓷基板的导电销并将该导电销的两端焊接到各自的导体上。激光中处理中在此，优选高输出的二氧化碳气体激光器，在机械加工中优选使用通过旋转圆盘状的砂轮进行切割的称为切片机或切片机的机器。因此用于常规的激光钻孔工艺板可以省略。的板然后在材料上涂上一层感光膜光刻胶，在预选区域中暴露于光下并进行化学显影，以去除未曝光的区域，从而露出导电区域，这些回收区域是电镀的通孔和焊盘。上述制备方法还可以包括提供具有通孔的基板；将散热器插入通孔中；热压散热器和基板；在散热器和基板的表面上形成第二导电层；蚀刻第二导电层，以制备导热垫和多个电极垫。板由于上面带有各种电子元器和部件的部件，目前采用的处理通过熔融锡的部件的方法属于手工操作，效率低下产生熔融锡废气，处理过程复杂的方法。
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